iPhone13将用高通骁龙5G基带X60

据台湾《电子时报》昨天报道，苹果的下一代iPhone 13系列将使用高通公司的5G基带骁龙 X60，由三星公司负责芯片制造。
X60采用了5纳米工艺，与 iPhone 12中使用的7纳米制程的骁龙 X55相比，X60可以做到体积更小的同时，功耗更低，这有助于延长电池续航。有了 X60基带，iPhone 13系列还可以同时支持 mmWave 毫米波和 Sub-6Ghz（低于6Ghz 频段的5G 信号），以实现高速和低延迟的网络信号，将5G 网络性能进一步强化达到全新水平。
5G 网络有两种：mmWave 毫米波和 sub-6GHz 技术。mmWave 毫米波就是大多数人谈论的具有更快更高速5G 技术，其技术特性就是短距离超快速，最适合于人口密集的城市地区。而 sub-6GHz 技术俗称无线6GHz 频段以下，这种技术成本更低，但信号传播更远，能够更好的服务于郊区和农村地区。
目前支持 mmWave 毫米波的 iPhone 12机型仅限于美国，但有传言称，iPhone 13机型可能会在其他国家支持 mmWave 毫米波。
2019年，苹果与高通和解了一场法律纠纷，达成了一项为期多年的芯片组供应协议，为苹果使用高通的5G 基带铺平了道路。和解协议中的一份法庭文件显示，苹果可能会在2021年的 iPhone 上使用 X60调制解调器，随后在2022年的 iPhone 上使用最近发布的骁龙 X65基带。
X65是世界上第一个10Gbps 的5G 基带，其理论数据传输速度高达10Gbps。虽然现实世界的下载上传速度肯定会比这慢，但 X65还有许多其他好处，包括提高功率效率，增强对 mmWave 毫米波和 SUB-6GHz 频段的覆盖，以及支持所有全球商业化的 mmWave 毫米波频率。