英特尔新CEO宣布将投资200亿美元兴建新芯片工厂

3月24日消息:英特尔宣布了一项新的计划，希望通过斥巨资兴建新工厂并创立晶圆代工业务为其他公司制造芯片，以便重新获得在芯片制造领域的领先优势。

在日前英特尔公司的一次大会上，新任CEO Pat Gelsinger宣布多项计划，包括未来把更多的自有芯片制造业务外包给代工厂；在美国亚利桑那州投资200亿美元建设两座全新的芯片厂；将设立新部门「英特尔代工服务部」，为外部半导体公司代工制造芯片。

该公司首席执行官Pat Gelsinger正在加快重振这家美国最具代表性的半导体公司的努力。Pat Gelsinger周二说，从2023年开始，英特尔将更多地倚重第三方芯片制造合作伙伴，包括生产一些最先进的处理器。但这位刚上任的新CEO表示，英特尔并未放弃其既是芯片设计商又是芯片制造商的历史根源，将保留大部分生产业务。

Pat Gelsinger表示，该公司还在继续努力为其他公司生产芯片。为支撑这一雄心，英特尔计划在亚利桑那州的现有设施新建两家芯片工厂，预计将于2024年投产。该公司还说，将在年内详细说明在美国、欧洲和其他地区的进一步扩张计划。